本公司系列化生产各种半导体设备零部件，具有千级清洗pp电子、千级焊接、百级包装及检测生产车间；拥有国外进口的高端自动化精密焊接设备，先进齐全的五面体及五轴数控加工设备和检测设备。半导体设备用各种铝制腔体、铝制盘、铝制架、铝制板等各种零部件；真空行业用各种钢制腔体、钢制盘、钢制架、钢制板等各种零部件等。

　　SEAL TECH公司拥有国外进口加工设备和检测设备，能为 半导体设备厂商生产半导体配件、腔体及其他零部件，均可以批量和单支进行加工，产品的材料有：不锈钢300系列、哈氏合金、铝、钨钼、镍材料等，同时可以做世伟洛克管路焊接、表面硬质阳极氧化，不锈钢电解、喷砂、镀银、消磁pp电子om target=_blank>管材、真空钎焊、表面清洗pp电子打磨等。

　　6寸上炉腔体：用在PECVD-300型等离子，PECVD-300型等离子体化学气相沉积镀膜设备,本设备采用等离子体增强化学气相沉积技术管材，在光学玻璃、硅、石英以及不锈钢等不同衬底材料上沉积氮化硅、非晶硅和微晶硅等薄膜，用以制备非晶硅和微晶硅薄膜太阳电池器件。可广泛应用于大专院校、科研院所的薄膜材料的科研与小批量制备。